電気自動車（EV）向けの需要拡大を見越し、省エネ性能を高める次世代半導体の増産を日本企業が相次いで始める。
材料に従来のシリコンではない、新素材を使う製品で、東芝は２０２５年度までに生産規模を２０年度比１０倍にし、ロームも生産増強に５００億円を投じる。
原材料を安定的に確保するため、M＆A（合併・買収）など材料メーカーを囲い込む「陣営づくり」も動き出した。
各社が増産するのは、電力を供給・制御する「パワー半導体」の一種。
基盤のウエハーに、これまで主流だったシリコンではなく、炭化ケイ素（SiC)を使う。
SiCは、結合力が強く、耐圧性はシリコンの１０倍ある。
シリコンに比べ、高い電圧がかかっても効率的に電力を管理できるようになる。
電力消費を５～８％減らすことが出来、航続距離が伸び、電池容量を小さく出来る。
出典 日本経済新聞１２月４日より一部抜粋
このSiCは、今後様々な分野への応用利用が見込まれます。価格や安定供給など、課題を少しずつ解消していって
欲しいですね。